SEMI（國際半導體產業協會）近日公布最新的全球半導體材料市場報告（SEMI Materials Market Data Subscription）顯示，2018年全球半導體材料市場成長10.6%，推升半導體材料營收至519億美元的新高；台灣則是連續第九年成為全球最大的半導體材料消費地區，優於第二、三名的南韓及中國。
半導體材料營收刷新紀錄，同時根據世界半導體貿易統計組織（WSTS）調查顯示，2017年全球晶片市場營收創下的4,122億美元紀錄，也已經被2018年4,688億美元的歷史新高所超越。
2018年晶圓製造材料與封裝材料營收分別達到322億美元和197億美元，分別較前一年增加15.9%和3%。
SEMI表示，台灣因為擁有大規模晶圓代工和封裝基地，已連續第九年成為全球最大半導體材料消費地區，總金額達114億美元。韓國排名上升至第二位，中國大陸則落至第三。
南韓、歐洲、台灣與中國大陸的材料市場營收成長力道最為強勁，北美、其他地區（Rest of World; ROW）和日本市場則呈現單位數增長。
雖然全球半導體產業去年下半年趨緩以來，近半年來全球多數研究機構均對今年全球晶圓廠的設備支出看保守，不過，先前國際半導體產業協會（SEMI）也預期，今年全球晶圓廠設備支出恐將減少14%，不過，明年晶圓廠設備支出可望彈升27%，達670億美元，仍將改寫歷史新高紀錄。
資料來源引用:https://money.udn.com/money/story/5612/3735078
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